一、方案概述
电子行业生产对水质极其敏感，水中微量离子、颗粒物、有机物、细菌都会直接造成电路板短路、镀膜瑕疵、芯片良率下降。本方案采用预处理 + 双级RO反渗透 + EDI连续电除盐 + 抛光精处理成熟工业工艺，专为PCB线路板、半导体芯片、光电显示、锂电新能源、精密电子清洗场景设计，稳定产出15–18.25MΩ·cm电子级超纯水，满足高端电子制造用水标准。
整套设备全自动运行、无需酸碱再生、水质稳定
一、方案概述
半导体芯片、晶圆制造、光刻蚀刻、封装测试等工序对水质要求达到工业用水最高等级，水中微量离子、溶解气体、有机碳、纳米级颗粒物、微量硅硼杂质，都会直接导致晶圆氧化、光刻缺陷、电路断路、芯片良率暴跌。本方案采用半导体行业专属高端工艺：强化预处理 + 双级RO反渗透 + 膜脱气 + EDI深度除盐 + 高端抛光混床 + 终端精密精制全膜法提纯工艺，专为12英寸晶圆、半导体芯片、精密光刻、先进封
